KH-550硅烷偶联剂使用方法

KH-550硅烷偶联剂使用方法

硅烷偶联剂的使用方法主要根据处理的基材不同，采取不同的处理方式。

作用机理：

硅烷偶联剂分子结构的最大特点是分子中含有化学性不同的2个基团。1个是亲无机物的基团，水解以后生成Si-OH基，与无机材料表面的OH 脱水缩合，形成-Si-O-键；另1个是亲有机物的基团，能与合成树脂或其他聚合物发生化学反应或生成氢键溶于其中，它的一端能与无机材料表面的羟基或金属表面的氧化物生成共价键或形成氢键，另一端与有机材料形成氢键或生成共价键；从而将无机材料和有机材料的界面有机地连接起来，提高复合材料的各项性能。

因此偶联剂被称作分子桥，用以改善无机物与有机物之间的界面作用。

KH-550硅烷偶联剂配置水溶液

硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液;

溶液一般为硅烷（20%），醇（72%），水（8%），醇一般为乙醇（对乙氧基硅烷）;

KH-550水解的过程从表面现象来看，刚开始水解时，有不透明或者絮状物产生，经过半小时或者以上的充分搅拌后，溶液为无色透明即为水解完成。

KH-550偶联剂水解不充分的因素包含：

1.KH-550偶联剂的纯度，固含量和其他杂质；

2.KH-550偶联剂与水的配比 小于1：5；

3.KH-550水中含有其他离子，建议用去离子水；

4.采用了酮类溶剂，影响水解效果。

注意：KH-550硅烷水解后，不能久存，最好现配现用，适宜在一小时用完。

表面预处理法：

将填料放入固体搅拌机，并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌，转速越高，分散效果越好。一般搅拌在10-30分钟（速度越慢，时间越长），填料处理后应在120℃烘干（2小时）。

底面法：将5%-20%的硅烷偶联剂的溶液同上面所述，通过涂、刷、喷，浸渍处理基材表面，取出室温晾干24小时，最好在120℃下烘烤15分钟。

直接加入法：硅烷亦可直接加入“填料/树脂”的混合物中，在树脂及填料混合时，硅烷可直接喷洒在混料中。偶联剂的用量一般为填料量的0.1%-2%，（根据填料直径尺寸决定）。