硅烷偶联剂KH-550对芳纶进行表面处理
硅烷偶联剂KH-550芳纶最优改性方案是A3B3C3，即浓度20%，温度55 C，时间7 h。得到芳纶的断裂强力损失率为7.79%，界面剪切强度增加率为14.59%。
铂金催化剂在电子胶行业应用
/在： 硅烷知识点 /通过： 恒达新材料铂金具有较大的电阻、很高的熔点和好的延展性等特点，人们常将它用作特殊电熔中的电极、电接触点等。在有机硅行业里，一些催化剂也会添加铂金，即我们常说的铂金催化剂，在电子行业中广泛用于电子灌封胶。
偶联剂在高岭土上的应用
/在： 硅烷知识点 /通过： 恒达新材料橡胶填充:当采用过氧化物时，选用含乙烯基或其他不饱和键的硅烷偶联剂（A-151、KH-570、Si-69）英国瓷土公司的研究表明，在粘土表面吸附或反应的硅烷形态取决于粘土表面上的羟基浓度，如果硅烷吸附到已加热至脱羟化湿度（550℃）以上的高岭土表面，则可获得更显著的改性效果。