有机硅烷偶联剂的选择一般以有机硅烷偶联剂的试验数据为准，准确无误。预测硅烷偶联剂并不容易。使用有机硅烷偶联剂后增加的粘接强度是由一系列复杂因素综合作用的结果，如浸润、表面能和边界层吸附、极性吸附、酸碱作用等。
在众多涂料和塑料应用中，界面的条件和状况是影响最终应用效率的一个重要变量。其中，界面是在固体和液体或不同固体结构相遇时形成的。
一个生动的比喻是将附着力促进剂描述为粘性桥梁，但这种比喻缺乏深度。相反，我们将概述这种重要固定剂的化学耦合特性，并了解这种添加剂如何与目标基材和粘合剂化合物一起产生（促进）牢固的粘合。
使用硅烷偶联剂有两种基本方法。硅烷可以在与有机树脂混合之前用于处理无机材料的表面，也可以直接添加到有机树脂中。
根据最新研究报告 “按类型（硫硅烷、乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧硅烷）、应用（橡胶与塑料、纤维处理、粘合剂与密封剂、油漆与涂料）和地区（北美、欧洲、亚太地区）划分的偶联剂市场--2023 年全球预测 ”的内容
氨基硅烷是用于官能化二氧化硅表面的常见偶联剂。3- 氨基丙基硅烷官能化二氧化硅表面在水介质中的应用遇到了一个主要问题：在 40 °C 的温度下暴露于水中时，共价连接的硅烷层会脱落。
在硅表面涂上 3-缩水甘油氧丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的混合物，可改善硅表面（如玻璃）与有机树脂（如聚酰胺）的粘合。
这项体外研究的目的是确定一种安全有效的方法，用于将托架粘接到树脂复合材料（RC）上，使托架能够承受剪切力，并允许在不对美观修复体造成表面损伤的情况下将托架移除。
硅烷偶联剂是一种有机硅化合物，具有两个不同反应活性的官能团。其中一个官能团与有机材料反应，另一个官能团与无机材料反应。它们的一般结构如下：
导电粘合剂（ECA）作为焊接、钎焊或焊接方法产生的电气互连的替代品，已被应用于微电子领域。
