HD-171乙烯基硅烷偶联剂
产品名称：乙烯基功能性硅烷
典型物性指标：
| 外观 | 无色至淡黄色透明液体 |
| 折射率（ND25℃） | 1.391 |
| 密度（20℃，g/ml） | 0.968 |
使用特性：
本品为HD-171硅烷偶联剂乙烯基硅烷偶联剂，可以在过氧化物或者自由基引发剂存在的情况下产生双键加成反应，同时伴随着热量的产生。本品易水解，可溶于异丙醇、丙酮、甲苯、二甲苯、矿物油等有机溶剂。通常来讲，硅烷可以溶于许多常用的有机溶剂中，但使用特定溶剂时，应当对硅烷在该溶剂中的溶解度和稳定性进行验证。
HD-171硅烷偶联剂乙烯基硅烷偶联剂当作为添加剂使用时，硅烷的添加量一般为配方量的0.5-3.0%，最合适用量需要通过实验确定。
HD-171硅烷偶联剂乙烯基硅烷偶联剂特别适合在环境湿度较高的场合应用。与其它硅烷一样，本品可以配置成浓度 0.1—1.0%的水溶液，制备该水溶液时，只需将本品在搅拌的情况下直接加入到去离子水中，持续搅拌直至溶液变为澄清透明。可以采用喷洒，涂覆，浸渍等方式用硅烷水溶液对无机材料表面进行处理。也可在高剪切情况下直接让硅烷与填料混合，无需添加任何溶剂，填料表面采用硅烷处理后，可以采用自然风干或在105℃至120℃的温度下进行短时间干燥，完成硅醇基团在表面上的缩合，除去甲醇和水。每种应用场合的最佳添加量、使用和干燥条件（如时间和温度等），需通过实验获得。本品在反应中会产生少量低分子醇，在生产过程中应考虑适当的通风系统进行处理。
应用
HD-171硅烷偶联剂乙烯基硅烷偶联剂可与无机填料表面有较强的反应活性，可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性，可改善填料的分散性，增加与聚合的相容性，提高阻燃效果。
HD-171硅烷偶联剂乙烯基硅烷偶联剂应用于改性树脂行业，可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能，可改善聚合物的韧性，耐候，耐水等性能。烷氧基的引入增加了聚合物交联固化时交联点，可增加交联密度，对改善聚合物抗压、拉伸强度，降低里蠕变时聚合物分解，改善记忆特性效果明显。
HD-171硅烷偶联剂乙烯基硅烷偶联剂可适用于存在双键反应的场合，例如聚乙烯复合材料的添加剂，改善材料力学，阻燃等性能。也可作为聚乙烯复合材料所用填料的表面改性剂。
硅烷交联相对于辐照交联或过氧化物交联，有以下优势：1）低设备投资 2）低生产成本 3）高生产率4）加工工艺的多样性 5）适用于各种厚度、各种复杂形状 6）较大的加工工艺宽容度（控制过早交联）7）适用于填充的复合材料 8）适用于所有密度的聚乙烯和共聚物。
包装规格：
25Kg塑料桶（4桶/箱）、200Kg闭口铁桶、IBC吨桶（可根据需要定制包装）。
储存条件：
室内避光密封存放，保持通风、阴凉、干燥。本品开封后，应对装有剩余产品的容器通入干燥的氮气或其他干燥的惰性气体，防止因空气中的水分侵入而发生胶化。
常压标况环境下，在原始未开封容器中存储，该产品的保质期为自生产之日起 12 个月。
。